http://www.fep.fraunhofer.de/versanl/ila900.asp

Durch Beschichtung lassen sich Oberflächen veredeln und mit völlig neuen Funktionalitäten versehen. Den Wissenschaftlern des Fraunhofer-Instituts für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik steht hierfür eine ganz besondere Anlage zur Verfügung. Mit dieser Anlage lassen sich Schichten auf Substrate bringen, die breit gefächerte Anwendungsfelder bieten: Für die optische Beschichtungen, beispielsweise für Antireflex, Wärmedämmung oder Sonnenschutz auf Glas, für transparente elektrisch leitfähige Beschichtungen für Displays oder auch Solarzellen und auch bei der Rekonstruktion der barocken Wandverspiegelungen im historischen Grünen Gewölbe kam diese Anlage zum Einsatz.

Die Beschichtungsanlage ILA 900 ist auf die besonderen Anforderungen eines Fraunhofer-Institutes zugeschnitten. Einerseits dient sie als Versuchsanlage der Entwicklung von Beschichtungstechnologien zur Abscheidung von Einzelschichten und Schichtsystemen zur Veredelung von Flachsubstraten. Der spezielle Aufbau der ILA 900 stellt in dieser Betriebsart sicher, dass zwei Arbeitsgruppen gleichzeitig und unabhängig voneinander ihre Entwicklungsprojekte bearbeiten können.

Allein durch Umschalten der Betriebsart in der Anlagensteuerung wird die ILA 900 zu einer hochproduktiven Beschichtungsanlage, welche dann die Bemusterung neuer Produkte oder die Beschichtung auch größerer Chargen ermöglicht. Auf diese Weise können die Bedürfnisse industrieller Kunden von der Produkt- und Technologieentwicklung über die Bemusterung der entwickelten Produkte bis hin zur Pilotproduktion mit dieser Anlage abgedeckt werden.

Hier nun ein kurzer Abriss über die technologischen Potentiale der ILA 900. Es handelt sich um eine vertikale Durchlauf-Sputteranlage mit insgesamt 10 Prozessstationen. Das Substrathandling erfolgt in einem Reinraum der Klasse 1000. Die maximal zu beschichtenden Substratdimensionen betragen 1200 x 600 x 60 mm3. Die Anlage ermöglicht sowohl die einseitige Beschichtung von Substraten mit bis zu 10 Einzelschichten als auch eine Zweiseitenbeschichtung mit dann maximal 5 Einzelschichten pro Seite.
Die Anlage ermöglicht die Vorbehandlung der Substrate in einem UHF-Plasma sowie das Beschichten geheizter Substrate (bis zu 400°C). Die Schichtabscheidung erfolgt mittels Kathodenzerstäubung (Sputtern). Je nach Prozessführung ist es möglich, hauchdünne Metallschichten aber auch Verbindungen wie Oxide oder Nitride abzuscheiden.

 

Quelle: Fraunhofer FEP